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第一單元：幾何前處理——打好高品質(zhì)網(wǎng)格的根基半導體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？SpaceClaim / DesignModeler 實務操作：快速清理與修復 CAD 模型。第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網(wǎng)格走向。

課程內(nèi)容：---------------------------------------------------------------第一章-Tosca結(jié)構(gòu)優(yōu)化介紹第二章-基於控制算法之拓樸優(yōu)化實例演練(一)-齒輪拓樸優(yōu)化(基於控制算法)第三章-幾何限制與擷取優(yōu)化結(jié)果實例演練(二)-齒輪拓樸優(yōu)化考慮幾何限制實例演練(三)-懸臂樑拓樸優(yōu)化考慮幾何限制第四章-基於廣義算法之拓樸優(yōu)化